锡膏短路的定义：相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力，有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离，如果不能分离就会形成短路缺陷。原因分析 ：锡膏坍塌，这与锡膏的特性如金属含量或锡球颗粒大小，或锡膏的管控如是否吸湿有关等。当然也可能与全自动锡膏印刷机的印刷参数如压力或脱模速度等有关。锡...[详细]

如果生产中，锡膏印刷机印刷的锡膏与实际焊盘位置之间没有完全对中，可能会导致桥接，也可能会导致焊料印刷在阻焊膜上，从而形成锡球。 原因分析： 线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。 PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可...[详细]

http://www.szds-smt.com/http://www.szds-smt.com/http://www.szds-smt.com/http://www.szds-smt.com/锡膏沉积在基板上必须轮廓清晰，型状分明，没有狗耳朵形状或轮廓模糊等。印刷界限不良是不可取的，因为它会导致不均匀焊点的形成。锡膏总量正确但是分布不正确会导致回流焊接中锡膏桥接。狗耳朵形状，凸起，边缘不齐，凹陷都是印...[详细]

在SMT锡膏印刷机工艺中锡膏沉积在基板上必须轮廓清晰，型状分明，没有狗耳朵形状或轮廓模糊等。印刷界限不良是不可取的，因为它会导致不均匀焊点的形成。锡膏总量正确但是分布不正确会导致回流焊接中锡膏桥接。狗耳朵形状，凸起，边缘不齐，凹陷都是印刷边界不良的例子。原因分析： 钢网底部沾污/钢网清洗不当，钢网底部有沾污或清...[详细]

对于电子组装行业来说，SMT锡膏印刷机的钢网工艺和组装是一项相当成熟的工艺技术，但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反，随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计，SMT制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。那么如何设计一张优良...[详细]

在软板的加工中，FPC板在SMT印刷机和贴片机的定位很重要。1.定位调整不易：在软性电路板放置过程中，必须借助板边定位，容易因各种误差导致定位不准，而必须不断重新定位2.平贴载板不易：使用胶布仅是针对固定边或固定角进行黏贴，并无法让软性电路板确实完全平整贴附于载板上3.作业较繁杂：容易因为黏贴不好或不准确实，必须将胶布...[详细]

刮坑是指在SMT印刷机在印刷过程中锡膏从网孔中间部分被移除或挖空，主要是因为橡胶刮刀硬度中足而变形切入孔内或钢网开孔尺寸过大，印刷时刮刀挖走孔内部分锡膏。将导致焊点少锡而强度不足。 原因分析全自动锡膏印刷机的 刮刀刀刃为软聚氨酯，橡胶刮刀硬度不足，在印刷时刮刀变形而切入钢网孔内将已印刷成型的锡膏挖掘带走，产生刮...[详细]

模糊对应着板子表面的锡点在SMT印刷机印刷流程中或之后沾污； 它发生在锡膏印刷在非指定区域，焊盘之间等； 由于会导致桥接/或锡球因此不可接受； 由于印刷机的钢网开孔堵塞或印刷的锡膏从焊盘上被抹掉而导致的缺陷 ，当板子被强制传动至钢网，印刷机分离时，输出板子时锡膏就有可能被抹掉。这会导致焊盘上锡膏沉积不足而导致焊点强...[详细]

刮刀的磨损、压力和硬度决定全自动锡膏印刷机的印刷品质，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种SMT锡膏印刷机...[详细]

在锡膏印刷机印刷中模糊对应着板子表面的锡点在印刷流程中或之后沾污； 它发生在锡膏印刷在非指定区域，焊盘之间等； 由于会导致桥接/或锡球因此不可接受； 由于全自动锡膏印刷机的钢网开孔堵塞或印刷的锡膏从焊盘上被抹掉而导致的缺陷 ，当板子被强制传动至钢网，印刷机分离时，输出板子时锡膏就有可能被抹掉。这会导致焊盘上锡膏...[详细]

在锡膏印刷机印刷锡膏印刷时，偶尔会出现清洗后第一片板少锡漏印的现象，那么发现这种现象怎么应对修正呢具体如下：1.检查smt印刷机的印刷参数有无问题，比如印刷速度快导致清洗后的第一片板漏印2.清洗液的量或清洗液用错导致清洗后钢网孔内残留变质的锡膏产生的现象。检查下清洗液有没有正常喷，真空是否异常. 溶剂喷射时间.3可能...[详细]

如果在锡膏印刷机里面印刷出来的锡膏厚度超标可以采用采用3D锡膏检测系统测量线路板上实际的体积，可以精确测量实际的锡膏量，可有效预防焊点的少锡和多锡（短路）问题发生。那么体积超标的原因是什么引起的呢？我们可以做以下几点分析：1:印刷支撑不足，印刷时由于刮刀压力作用而导致PCB中间部分变形，这会导致锡膏沉积过多。 线路...[详细]