通常SMT生产车间拥有全自动锡膏印刷机、SMT全自动贴片机、热回流焊、自动波峰焊等各种先进的电子产品加工设备；同时配备有3D-SPI锡膏检测仪、离线AOI自动光学检测仪、ICT、ROHS测试仪等设备；如果电子制造服务（EMS）企业以及SMT工厂，不是从事自主品牌产品生产制造，而是以来料加工或定牌代工方式经营为主，则搞好客户稽核与开发无...[详细]

FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一，在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.对于FPC表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一.常规SMD贴装特点：贴装精度要求不高，元件数量少，元件品种以电...[详细]

锡膏印刷是表面贴装技术(SMT)生产工艺中的关键工序之一,印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率。印刷后的印制电路板(PCB)主要存在锡膏偏移、少锡、多锡、锡膏桥接等缺陷,其中又以锡膏偏移最为普遍。在SMT贴片印刷机中大致分为三个种类：手动、半自动和全自动印刷机。无论是哪一种印刷机，都由以下几部分组成：·夹持PCB基...[详细]

快速快线就是在最短的停机停线时间内因产品形体更换所需要的动作。快速换线，（SMED，Single Minute Exchange of Die），也叫快速换产。换线的定义就是：前一机种和后一机种的转换。而换线时间就是指前一机种最后一个（台）产品流出到后一机种首件流出之间的时间间隔。而换线时间包括两部分时间即外部时间和内部时间。内部时间是指...[详细]

德森全自动锡膏印刷机保养周期为：日保养、周保养、月保养和季保养. 保养内容：A、表面清洁 B 机械传动部分 C.电气控制部分 .表面清洁（日保养） a.用湿毛巾擦试机器表面，使其清洁。在以上全自动印刷机保养中的注意事项如下：1保养过程中应关掉德森印刷机机器的电源和气源.2本指引应严格执行并如实作好保养记录. 3 在...[详细]

德森全自动印刷机的保养分为机械部分和电器部分，保养对于全自动锡膏印刷机的精度和稳定性十分重要。所以SMT印刷机的的保养可分为日保养，周保养和季保养。对于锡膏印刷机电器部分保养事项如下：1电气控制部分(周保养) 用碎布清洁各窗口传感器的脏污 2电气控制部分(月保养)a. 检查各种电缆线有无破损、接插头是否牢固b. 清洁真空...[详细]

为了让SMT印刷机长期保持高精度和无故障状态，那么就应该对全自动印刷机实行日保养和周保养,关于机械部分周保养得内容有以下几方面供德森锡膏印刷机的操作人员参考：机械传动部分(周保养) a. 板宽调节丝杆和导轨用碎布抹去污物再涂上黄油b. 印刷行程导轨用碎布抹去污物再涂上黄油c. 印刷头行程用碎布去污物再涂上黄油 d. 摄像传动杆...[详细]

德森印刷机操作时基本参数设定如下1测量全自动印刷机进入PCB板的长、宽、厚度标示点的坐标，以实际值输入相应位置. 2 清洁纲板参数设定，一般以IC/BGA组件的引脚间距做为设定的依据，间距越细则清洁的频率越高， 间距0.5mm或者以下的基板一般每20块板或以下清洁一次，0.5mm间距以上的基板每40块或者以下清洁一次. 3 SMT印刷机刮...[详细]

深圳德森精密设备有限公司http://www.szds-smt.com ，是经市工商局、市委、科技局批准注册的专业从事全自动锡膏印刷机的研究、开发、生产、销售于一体的国家级高新企业。注册资金为2100万。公司采用现代化先进管理模式，吸收了一大批有专长 的优秀人才，充分激励和发挥他们的才干。以人为本，科技创新，追求完美，永无止境。构筑特...[详细]

SMT印刷机的CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写，汉语译作工序能力指数，也有译作工艺能力指数过程能力指数。对于锡膏厚度的Cpk也可以认为是该产品的所使用的锡膏印刷机、钢网、锡膏等的组合能力。通常是在过程稳定的情况下随即抽出N块样板然后测量每个板上特定点的锡膏厚度，最好分称x方向和y方向。然后得出每个板上的每...[详细]

SMT生产工艺已经走过很多年，那么在锡膏印刷机的发展也在不停的演变，一般分为三种：第一种是手动锡膏印刷机，它是最简单而且最便宜的印刷系统，但是这种印刷方式速度慢且印刷质量低，不能满足现在的生产需求；第二种是半自动锡膏印刷机，是当前使用最为广泛的印刷设备，比手动印刷机有了很大的完善，在产量和质量上有了很大的提高...[详细]

全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高...[详细]