这个没有绝对的,主要是看Stencil 所承受的张力,一般张力在35-45N.CM ,张力越大印刷效果越好,一般10万次测量一次.应该已实际的水平的测试 假如你是全自动锡膏印刷机我想可能可以到10万次 但是你要是半自动的smt印刷机和手动的话我想能1000次就不错那,我个人觉得应该看你们是什么机器来决定这个问题.钢网用多久一般是看印刷出来的质...[详细]

2017-05-31

首先建议还是回温-搅拌-再过全自动锡膏印刷机进行印刷,如果特殊情况,可适当延长搅拌时间。锡膏不回温也不一定不能用,因为回温的目的是为了使锡膏从冷藏过后的温度和工作场所的室温接近,在使用过程中才不会因为温差太大而使锡膏吸收空气中的水份,造成过炉时出现溅锡和针孔等。但是如果把锡膏搅拌时间加长就可以使温差减小,因为...[详细]

2017-05-25

解决在全自动锡膏印刷机重新在PCB印刷锡膏的两种方法:1先用旧的刮刀将锡膏刮掉,再用无尘布蘸酒精擦干净焊膏,然后用气枪将隐藏在通孔中中的锡膏吹掉,最后用干的无尘布擦干净即可。当然有许多人会建议用异丙醇,但味道太大,不建议。 当然如果有金手指的话就另当别论了。如果你的板子上有金手指的话,不能用无纺布什么的擦,污染...[详细]

2017-05-22

SMT印刷机钢网常规开孔是上窄下宽下锡是比较好的,如果使用激光切割的钢网,由于激光光束的原因,切割出来的孔壁不会是垂直的,会存在一定的倒角,也是你说的类似正梯形,这样有利于锡膏的下锡。但对微pitch IC这容易面积偏大及连锡,下窄上宽可保证安全间距!以上关于全自动锡膏印刷机钢网的工艺知识出自于深圳德森精密设备有限公[详细]

2017-05-08

多半还是和全自动锡膏印刷机的钢网清洗有关系,印刷一段时间后可以把钢网拆下来看看钢网的后面有没有锡渣,如果有那肯定就是SMT印刷机的钢网清洗不到位导致的,如果没有再检查一下看看丝印有没有洗板的情况。再检查全自动印刷机的清洗胶条(注意钢网纸下面平台固定的那两个胶条)是否该换新的了.印刷机要设置 ,不要总是指望机器自动擦...[详细]

2017-05-04

如果这种工艺和锡膏粘度,还跟全自动锡膏印刷机的钢网质量有关系。如果高度98.94um,面积52.79%,应该是0.1mm厚度的钢网吧?刷锡厚度没有问题,面积偏小导致的刷锡体积偏少,跟全自动印刷机的脱模有关。 BGA钢网开0.25,BGA是0.4pitch还是0.5pitch? 如果是0.4pitch,可以确认下是不是钢网孔壁抛光没做好?在印刷时,可以适当减小擦...[详细]

2017-04-27

现在的全自动锡膏印刷机都是带自动擦拭功能,这个根据自己的产品复杂程度去定的。即印刷多少块板子后进行手动清洁,在里面填上数字就行了,可设置每印3~5片就钢网纸就自动擦拭一次的,不会经常堵塞的,因全自动印刷机印刷过程中锡膏活性降低,或者环境造成锡膏偏干,或混到杂质了。要么就是钢网开口非常小容易堵,设置擦拭频率多一...[详细]

2017-04-19

使用治具做为Mark点不管怎么做都会有误差的,更不用说SMT印刷机刷锡膏还有软板,如果你的贴片元件精度要求不高,可以尝试。主要看物料需要的贴装精度,看你贴装零件的尺寸。载具和板子匹配总归会有些误差.不能保证,贴片精度,这样对你PCB板每个周期来的一直性要求就要往上提,如果板子每次来的一直性比较好,是没问题的,元件小的...[详细]

2017-04-10

在SMT印刷机的加工准备工作做完以后,即可进行PCB板的试印刷。操作方法是:在德森印刷机单击主工具栏中的[开始生产]按钮并按照操作接口上对话框的提示进行操作,完成一块PCB板的自动印刷如检测结果不符合质量要求,应重新进行编辑或输入印刷误差补偿值“生产设置”对话框;如检查结果满足质量要求,即可正式开始生产。全自动锡膏印...[详细]

2017-04-05

在SMT印刷机实际生产中脱模速度是指印刷后的基板脱离模板的速度,在焊膏与范本完全脱离之前,分离速度要慢,待完全脱离后,基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘,对细间距的印刷尤其重要。全自动锡膏印刷机的脱模速度一般设定为0.3mm/s,太快易破坏锡膏形状。本机器允许设置范围为0~10mm/s。PCB与范本的分离时间:即...[详细]

2017-03-28

关于德森全自动锡膏印刷机的调整方式是用camera探测到PCB和网板位置,通过视觉校正系统软件来控制SMT印刷机的控制工作台作X-Y-角度方向修正,实现德森印刷机的网板与基板的对准的原理。 标记点探测用一个CCD camera通过网板和基板上两个标志点进行识别,标记点形状任何形状,全自动印刷机的标记点大小可做成直径或边长为1mm~2.5mm...[详细]

2017-03-23

刮刀的压力及刮刀速度是全自动锡膏印刷机中的两个重要的工艺参数,刮刀速度:选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度,以及PCB板上SMD的最小引脚间距有关,选择锡膏的粘稠度大,则刮刀的速度要低,反之亦然。对刮刀速度的选择,一般先从较大速度开始试印,慢慢减小,直到印出好的焊膏为止。在全自动印刷机印刷细间距时应适当降低刮刀...[详细]

2017-03-17
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