在锡膏印刷机中，什么是锡膏印刷机的脱模速度呢？脱模的速度是指全自动锡膏印刷机印刷后的基板脱离钢网的速度。在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要慢：待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距印刷尤为重要。一般设定为3mm/s,太快容易破坏锡膏的形状，德森印刷机允许设定为0-20mm/s.
那么什么是PCB与模板的分离时间呢？即SMT锡膏印刷机印刷以后的基板以脱板速度离开钢网所需要的时间，时间过长，易在钢网底部残留锡膏。时间过短，不利于锡膏的站立。一般控制在1s左右。德森全自动锡膏印刷机用脱模的长度来控制此变量，一般设定为0.5-2mm,允许设置范围为0-10mm,深圳德森精密设备有限公司是锡膏印刷机的生产厂商，生产的全系德森全自动锡膏印刷机采用三段式脱模，更适合细间距的精密印刷，欢迎参阅德森印刷机资料说明。