SMT印刷机工艺车间环境的控制包括车间温度和湿度的控制。维持生产车间温度在20～25°C，相对湿度在40％～
65％RH。温度会影响锡膏的黏度，温度太高会降低其黏度，出现短路或锡珠。而太低的温度会使其黏度增加，引起锡膏塞孔、印刷不均匀和少锡等缺陷。相对湿度太低则会使锡膏变干，导致难以印刷，而较高的相对湿度会使锡搞吸收过多的水份，出现锡珠等焊接缺陷。目前在一些全自动的印刷机中，已出现了控制其内部温湿度的局部环境控制单元（Eau），对于获得稳定满意的印刷品质提供了保障。深圳德森精密是SMT印刷机的研发，设计生产厂商。