在SMT印刷机实际生产中脱模速度是指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与范本完全脱离之前，分离速度要慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印刷尤其重要。全自动锡膏印刷机的脱模速度一般设定为0.3mm/s，太快易破坏锡膏形状。本机器允许设置范围为0～10mm/s。PCB与范本的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在范本底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在2～3秒左右。德森全自动印刷机用脱模长度来控制此变量，一般设定为0.5～2mm。本机器允许设置范围为0～10mm。以上技术特征适用于广大德森全自动印刷机用户，欢迎转载。请注明出处
