首先建议还是回温-搅拌-再过全自动锡膏印刷机进行印刷，如果特殊情况，可适当延长搅拌时间。锡膏不回温也不一定不能用，因为回温的目的是为了使锡膏从冷藏过后的温度和工作场所的室温接近，在使用过程中才不会因为温差太大而使锡膏吸收空气中的水份，造成过炉时出现溅锡和针孔等。但是如果把锡膏搅拌时间加长就可以使温差减小，因为金属粉末在搅拌过程中，由于相互的摩擦会产生热量，使得锡膏的温度升高。（搅拌的目的是使锡膏内助焊膏和溶剂和锡粉能够均匀的混合，从而在过炉时不致于出现空焊等；搅拌还有一个目的就是可以使锡膏的粘度下降，因为锡膏的粘度变化与温度的变化是成反比的，即温度越高，粘度较低，反之，温度越低。粘度越高；锡膏不搅拌粘度会较高，在SMT印刷机印刷的过程中会出现不下锡、少锡、塞孔等不良现象），以上技术建议来自全自动锡膏印刷机生产企业深圳德森精密设备有限公司，转载请注明出处。