锡膏印刷机在印刷时有时会碰到印刷出的锡膏非常薄，导致产品在过完炉后因锡膏过少从而照成元件容易脱落。那么这种现象是怎样造成的呢？下面我们为大家分析一下具体的一些原因。
一、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当
全自动锡膏印刷机的刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
三、接触式印刷刮刀压力：
1、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸 或钢网得的安装；
2、刮刀压力应足以刮清模板；
3、刮刀压力过大，可能导致：
①、加快模板磨损；
②、印刷造成焊膏图形粘连；
③、锡膏空洞；
④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。
四、接触式印刷刮刀速度：
1、细脚距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)
2、常规脚距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)
3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响
4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加，刮刀速度应相应减小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足