如果在
锡膏印刷机里面印刷出来的锡膏厚度超标可以采用采用3D锡膏检测系统测量线路板上实际的体积，可以精确测量实际的锡膏量，可有效预防焊点的少锡和多锡（短路）问题发生。
那么体积超标的原因是什么引起的呢？我们可以做以下几点分析：
1:印刷支撑不足，印刷时由于刮刀压力作用而导致PCB中间部分变形，这会导致锡膏沉积过多。 线路板扭曲变形会导致钢网不能与PCB完全接触紧密，导致锡膏过量。
2:刮刀速度太快，印刷速度过快，锡膏不能充分滚动，而在钢网上发生滑动，锡膏不能有效地填充钢网孔，而导致孔内的锡膏体积不足
3:间隙设置过大，通常印刷时钢网与PCB之间的间隙值为0，但如果钢网与PCB之间存在间隙而不能紧密接触，锡膏体积偏大，甚至锡膏溢出焊盘导致焊接短路。
4:钢网厚度和开孔尺寸不当或钢网变形，可能导致锡膏沉积过多，锡膏量偏大，焊点饱满，但对于细间距或微型密分布元件，短路问题可能就不可避免了。
5:阻焊膜高度同焊盘高度不水平（高于焊盘高度），如果阻焊膜比焊盘上表面高，对于一些细间距元件，焊盘之间没有阻焊膜隔离，相当于在焊盘与钢网之间存在间隙，锡膏溢出焊盘，短路发生的机率大增.
据统计，电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低. 那么
SMT锡膏印刷机的性能和稳定性就显得尤其重要。