现在SMTSMT印刷机大致上可分为两类：半自动锡膏印刷机和自动锡膏或全自动锡膏印刷机。
1、第一类是半自动锡膏印刷机
需要人工将PCB板固定在底部的顶针上，然后双手启动开关，气缸带动载有锡膏的钢网下压，然后刮刀左右运动形成印刷。印刷完毕后，锡膏钢网装置抬起，人工取出印好锡膏的PCB板，放置到周转车或者下一道工序的轨道上此种印刷方式速度慢且印刷质量低，根本不能满足现在生产。的需求，基本已经淘汰。
2、第二类是自动锡膏或全自动锡膏印刷机
将锡膏印刷落底板上元件的焊盘上但现时表面贴元件体积愈来愈细小及精细、所以电路底板之设计相应地细微及细小。因此印刷锡膏亦要大为提升其准确性及效能。现市场大多数电子产品生产厂商都由半自动印刷机转用成全自动锡膏印刷机去生产SMT产品。PCB的置取均是利用边缘承载的输送带完成，制程参数如刮刀速度、刮刀压力、印刷长度、非接触间距均可编程设定。PCB的定位则是利用定位孔或板边缘，有些设备甚至可利用视觉系统自行将PCB与钢板调成平行，当使用该类视觉系统时，便可免却边缘定位带来的误差，而且令定位变得容易，人工的定位确认为视觉系统所取代。而较新型的锡膏印刷机更具备视像镜头，可随时监控印刷情况作出修正。德森印刷机全系采用数字相机自动对位校正功能。适用与高精密度细小间距的锡膏印刷。欢迎参阅官网查看。