首届中国智能装备产业博览会暨第四届中国电子装备产业博览会于7月29- 31日
在深圳会展中心开幕。本届展会将全面覆盖智能及电子装备，设四大主题展区，
领航智能电子装备产业发展方向。深圳德森精密设备有限公司做为业内领先的智能
印刷平台系统方案解决商，此次携4款机型在展会亮相，展位号：3T-53，其中在3号
馆“SMT主题展”展馆内举办的“中国高端SMT连线生产演示活动”无疑是最大看点，
德森与国内12家高端设备厂商一起组成SMT生产线和AI生产线，实时演示01005/CSP
等超细间距元器件的标准化生产流程，诚邀各位德森印刷机的新老客户莅临参观，谢谢！
DSP-1080
性能：
针对超高精度、超复杂度产品的精密印刷，例如智能手机、可穿戴智能装备等产品
设备印刷精度：2.0 Cpk @ ± 20µm，对位精度：2.0 Cpk @ ± 12.5µm
参展亮点：
实时演示01005/CSP等超细间距元器件的标准化生产流程
机型：DSP-1008T：
性能：
针对高精度、超高速度产品印刷，打通制造瓶颈，大幅提高产能
设备印刷精度：2.0 Cpk @ ± 25µm，对位精度：2.0 Cpk @ ± 15µm
参展亮点：
经典机型配置，高度集成模块化装配，三段式传输系统
各段均采用强制机械定位，平台升降与左右进出板同时进行
大幅缩短Cycletime，实现超高速印刷 ，进一步扩大制造商产能优势。
其它机型详细参数及各功能特点，请莅临展台参观或询问我司销售人员，谢谢！
