全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：
性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。
为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。
首先，Cycle Time的要求。随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。 第二，精度的要求。0201、01005的Chip件的大量使用，以前的锡膏印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度SMT全自动印刷机的机型将重新争夺市场。 第三，清洗效果的要求。随SMT的发展，锡膏印刷机清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是德森印刷机已经成熟的科研技术。未来德森的印刷机会更智能化
