德森印刷机操作时基本参数设定如下
1测量全自动印刷机进入PCB板的长、宽、厚度标示点的坐标，以实际值输入相应位置.
2 清洁纲板参数设定，一般以IC/BGA组件的引脚间距做为设定的依据，间距越细则清洁的频率越高， 间距0.5mm或者以下的基板一般每20块板或以下清洁一次，0.5mm间距以上的基板每40块或者以下清洁一次.
3 SMT印刷机刮刀下降微调须调整在-0.20mm~-1.8mm.
4 刮刀速度的参数设定，一般以IC/BGA组件的引脚间距做为设定的依据，间距越细则锡膏印刷机的印刷速度越慢， 间距0.5mm或者以下的基板一般设定印刷速度为20~50mm/s，0.5mm间距以上的基板一般设定印刷速度为50~100mm/s.
5 板脱模参数设定，一般只要求对每一阶段（即模板与基板刚分离阶段）进行控制，要求控制调试距 离为2~3mm，脱模速度以IC/BGA组件的引脚间距做为设定的依据，间距越细则脱模速度越慢，间距0.5mm或者以下的基板一般为0.2~0.5mm/s，0.5mm间距以上的基板一般为0.5~2.0mm/s。
以上印刷机的参数设定是以德森印刷机的规定为标准。深圳德森精密设备有限公司生产的德森印刷机DSP系列印刷机荣获国家高新企业称号，深圳市知名企业称号。欢迎参观指导18924632198何先生
