在SMT贴装中，锡膏印刷制程是比较简单而及其重要的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，最后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上锡膏印刷是建立在流体力学制程中的，它可多次重复地保持，将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面。锡膏印刷被认为是SMT表面贴装技术中控制焊锡品质的关键步骤。
SMT印刷机在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械臂或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/钢网上，这时印刷刮刀处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，锡膏印刷机刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
随着元器件的间距越来越小，精密度越来越高，传统的半自动锡膏印刷机已经满足不了高精密的印刷品质。深圳德森精密设备有限公司推出的DSP系列全自动印刷机颠覆了传统的自动锡膏印刷机，在SMT印刷贴装中有以下优点：
1、全新的图像识别系统-几何匹配
由于镀锡，镀金板的表面均匀度差，反光率较高，传统的灰度比较方式当遇到镀锡和镀金等，反光效果不好中间有黑点的标志点无法识别造成Mark点的大小
，形状发生畸变，这些问题都是基于灰度定位算法难于克服的。而基于几何的定位算法可以很好的适应上诉的这些问题。
德森印刷机采用先进的几何定位数字建模技术，通过几何图形边缘计算标志点坐标同时算法采用了MMX方式进行优化，定位时间大大缩短。
2、高精度的伺服驱动系统： 采用松下伺服电机驱动，有效保证设备性能及整体精度。其主要应用在以下几个关键零部件上。
（1）CCD定位系统（2个伺服电机驱动）
精确的光学视觉系统：采用环型灯/同轴光等，独特的光路系统，全方位的光源补偿，实现PCB/STANCIL精确的MARK点识别，
CCD的X/Y方向各采用一个高精度伺服电机，配合高精度的进口丝杆，共同保证抓取图象的精确性从而保证机器的精度。
（2）平台校位（3个伺服电机驱动）
X/Y/θ均由直线马达控制，仅需一个旋转点（一级传动），比多级传动校正误差小直线马达来保证校位精度。
（3）刮刀移动（1个伺服电机驱动）
配以双滑块通过系统闭环控制机构实现运行时PCB板凹凸不平现象的自动补偿，实现印刷后锡膏厚度的均匀性
3、独特的PCB定位系统;PCB柔性侧压机构,PCB上压装置运输导轨旁的两块伺服压板，主要针对于薄、易变形PCB而设计。
4、可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头
Desen印刷机针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
5、脱模（Snap-off）方式：脱模的好坏直接影响到印刷效果，德森针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡
6、德森专用手/自动调节顶升平台
7、灵巧的钢网夹紧结构
8、自动有效的钢网清洗功能
该系统提供：干洗、湿洗、真空三种清洗方式，该三种方式可以任意组合使用，并且在客户不需要自动清洗时，可在生产界面下实现人工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。
9、便于维护的电气分开结构
机器的前门安放气控部分和转换卡，机器后面安放的电控部分和工控部分。采用该结构方式，简洁安全，并且在后续的设备维护保养方面提供极大方便，更趋于人性化。
10、德森全自动锡膏印刷机配置了2D锡膏印刷质量检查与分析功能
线上检查印刷效果，保障印刷品质，达成及时改良和调整，有效杜绝不良后延。
11、简单易用的人性化中/英文操作界面
采用WINDOWS2000操作界面，具有良好的人机对话功能，操作简单，方便。软件系统中英文可根据客户需求定制，极大的满足不同客户群体和操作人员的需求；同时可对故障采用自诊声报警，光报警和提示故障原因等功能