一般来讲，印刷制程是比较简单的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，最后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。锡膏印刷被认为是SMT表面贴装技术中控制焊锡品质的关键步骤，锡膏印刷是建立在流体力学制程中的，它可多次重复地保持，将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面。
全自动锡膏印刷机在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械臂或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/钢网上，这时印刷刮刀处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
全自动锡膏印刷机的功能特性如下：
德森全系列
全自动印刷机是目前市场上主推的一款高精度全自动锡膏印刷机，在表面组装工艺生产（SMT）中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备，它具有如下功能特性：
* 先进的上视、下视视觉系统，独立控制与调节照明，高速移动的摄像捕捉镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度。
* 高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷的稳定性和精确度，无限制的图像模式识别技术，重复定位精准。
* 悬浮式印刷头，具有特殊设计的高刚性结构，智能刮刀压力、速度、行程均由电脑伺服控制，维持印刷质量的均匀稳定；
* 提供干洗、湿洗、真空三种清洗方式，三种方式可以任意组合使用，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡膏，保证印刷品质。并且在用户不需要自动清洗时，可在生产界面下实现人工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。
* 组合式万用工作台，可依PCB基板大小设定安置顶针和真空吸腔，使装夹更加快速、容易。
* 灵巧的钢网夹紧结构，高适应性钢网框装夹持系统，多种规格钢网都可以使用，不需要另外做制具，从而实现各种尺寸网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型。
* 多功能板处理装置，可自动定位，夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空腔，有效地克服PCB基板的变形，确保印刷过程均匀。
* 中文windowsXP视窗操作界面和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用，极大的满足不同客户群体和操作人员的需求。
* 具有故障自诊断，声、光报警和提示故障原因等功能。
* 单、双面PCB基板均可作业。