1) 在SMT全自动锡膏印刷机的印刷工艺中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许的印刷最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后smt印刷机的印刷质量。
2) 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、用户的需求等综合起来考虑。
3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4) 在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落下即可使用。
5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温25℃左右回温（具体使用根据说明书而定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用
6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在全自动印刷机刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。
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