刮刀的压力及刮刀速度是
全自动锡膏印刷机中的两个重要的工艺参数，刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度，以及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从较大速度开始试印，慢慢减小，直到印出好的焊膏为止。在
全自动印刷机印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏；印刷宽间距组件时速度一般为30～120mm/s。（＞0.5mm pitch为宽间距，＜0.5mm pitch为细间距〕
本机器刮刀速度允许设置范围为1～200mm/s。
SMTyi刮ns刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因此刮刀压力一定要适中，机器默认值4kg是本公司测试范本设定的最佳值。刮刀压力设定范围为0～10kg。
注：每增加或减小1kg刮刀行程±0.4mm