模糊对应着板子表面的锡点在SMT印刷机印刷流程中或之后沾污； 它发生在锡膏印刷在非指定区域，焊盘之间等； 由于会导致桥接/或锡球因此不可接受； 由于印刷机的钢网开孔堵塞或印刷的锡膏从焊盘上被抹掉而导致的缺陷 ，当板子被强制传动至钢网，印刷机分离时，输出板子时锡膏就有可能被抹掉。这会导致焊盘上锡膏沉积不足而导致焊点强度降低，影响可靠性。 原因分析：间隙印刷后，如果全自动锡膏印刷机的钢网与PCB之间的间隙太小，就可能导致钢网与锡膏之间粘连，在输出线路板时，锡膏就可能被抹掉。如果全自动印刷机 线路板夹持不足，机器参数设置不当，板子厚度给定值比实际值小，夹片松动，这些因素可能导致PCB在印刷时移动而出现不良。 刮刀压力太小，导致锡膏不能完全填充钢网孔，出现局部地方锡膏不能完全覆盖。 印刷后操作不当，锡膏印刷完成后，有时由于生产物料或贴片机问题而需要手PCB，这个时候就需要小心处理，防止人手或其它什么东西触碰到已印刷完成的锡膏，导致锡膏部分抹除而出现最后焊点锡量不足。现在德森锡膏印刷机具有独特的PCB夹持系统和成熟的自动清洗系统以及2D锡膏检测，可以很大程度的杜绝以上问题的产生，欢迎参阅深圳德森精密设备有限公司官网。