刮坑是指在SMT印刷机在印刷过程中锡膏从网孔中间部分被移除或挖空，主要是因为橡胶刮刀硬度中足而变形切入孔内或钢网开孔尺寸过大，印刷时刮刀挖走孔内部分锡膏。将导致焊点少锡而强度不足。 原因分析全自动锡膏印刷机的 刮刀刀刃为软聚氨酯，橡胶刮刀硬度不足，在印刷时刮刀变形而切入钢网孔内将已印刷成型的锡膏挖掘带走，产生刮坑现象。 刮刀压力过大，一种情况对于橡胶刮刀，原因如上面，另一种情况对于一些开孔尺寸较大的情况，钢刮刀也可能因为压力过大而产生变形，产生此种不良。 钢网破损，个别钢网孔之间的隔断部分断裂而导致网孔变大，印刷时刮刀切入孔内。 刮刀刀刃破损，印刷时破损部分可能切入孔内而带走部分锡膏。德森锡膏印刷机自带刮刀自平衡装置能有效的防止了印刷时锡膏刮坑或刮擦的问题，欢迎参阅深圳德森精密设备有限公司官网了解。