锡膏短路的定义：相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力，有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离，如果不能分离就会形成短路缺陷。
原因分析 ：锡膏坍塌，这与锡膏的特性如金属含量或锡球颗粒大小，或锡膏的管控如是否吸湿有关等。当然也可能与全自动锡膏印刷机的印刷参数如压力或脱模速度等有关。锡膏沉积在PCB焊盘后不能有效保持原来的形状而出现坍塌形成桥连。 钢网底面沾污，钢网底部有沾污或其它东西，这会增加印刷时PCB和钢网底部之间的间隙，导致锡膏在钢网下溢出而导致桥连。 压力过大导致锡膏从钢网底部渗出面溢出焊盘形成桥连。 间隙设置过大，如果SMT印刷机的钢网与焊盘之间存在间隙就可能导致锡膏溢出焊盘而形成桥连。 钢网破损/损坏，相邻开孔之间的隔断断裂或变形，锡膏印刷时形成桥连。 阻焊膜厚度不均匀，局部区域可能比焊盘高，在细间距元件的锡膏印刷过程中，如0201以下或0.4mm间距以下的CSP或连接器元件，相邻的焊盘之间没有阻焊隔断，锡膏可能溢出焊盘而形成桥连锡膏印刷机的 钢网或PCB偏位，钢网开孔与焊盘没有完全对正，锡膏印刷偏出焊盘，导致锡膏与相邻的焊盘之间的间隙减小，贴装元件时，元件挤压锡膏导致锡膏与邻近的焊盘连接，回流后形成短路。 多次印刷，有时为了增加焊盘上的锡量或增加小孔元件的锡膏填充，可能设置为两次印刷，可能会导致锡膏过度挤压导致坍塌短路。 线路板沾污，线路板上有脏污或其它东西，这个原理与钢网底部有沾污一样，直接原因就是加大了钢网与焊盘之间的间隙，锡膏溢出焊盘而形成短路.德森锡膏印刷机在防止以上问题做了完美的处理，不如恒定了刮刀的压力。和组合式自动清洗，能完美的防止锡膏成型短路。请参阅深圳德森官网了解
