全自动锡膏印刷机印刷时锡膏覆盖区域是指焊盘表面需要覆盖锡膏的区域，理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积相当。但实际上焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔。当锡膏覆盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发生；反之则可能导致短路或多锡问题。 原因分析 锡膏从钢网脱模不当，SMT印刷机的印刷参数如脱模速度影响，可能导致钢网脱模时，锡膏边缘不规则或夹杂在钢网孔内，导致锡膏溢出焊盘或焊盘裸露导致短路或少锡问题发生。 在全自动印刷机的印刷过程中钢网上锡膏量不足，通常需要定期添加锡膏，如果钢网上锡膏量过度消耗，锡膏在孔内的填充就会减少，锡膏不能完全覆盖焊盘，导致少锡问题发生。锡膏干燥，锡膏在钢网上放置时间太长，锡膏中的稀释剂发，锡膏干燥，触变性变差，不能很好地填充网孔，或锡膏粘附在孔壁上，焊盘上沉积锡膏量偏少或缺失。 钢网底部沾污，清洗不及时或不彻底，导致锡膏粘附在钢网底部并形成结块，增加钢网与PCB焊盘之间的间隙，通常可能导致焊肋上锡膏体积或覆盖率增加，当然也可能发生少锡，因为这些污染物可能反而将焊盘上的锡膏带走。 锡膏坍榻过度，锡膏吸湿或其它原因，边缘坍塌，锡膏溢出焊盘。 如果锡膏印刷机的印刷速度太快，锡膏在钢网上发生滑动而不能充分填充钢网开孔，孔内锡膏填充不充分，焊盘上沉积的锡膏自然不能完全覆盖焊盘了。 压力过大致使锡膏从钢网底下渗出而溢出焊盘。德森锡膏印刷机自带的锡膏恒温恒湿功能能确保锡膏不会因为时间长而产生干燥，自动加锡系统能定时定量添加锡膏确保印刷中不会有少锡想象，独特的组合式自动清洗能彻底防止钢网的清洁，三段式组合脱模能防止锡膏溢出焊盘或焊盘裸露导致短路或少锡问题发生，请查阅深圳德森官网查询
