SMT锡膏印刷质量控制的关键因素

发布日期：2014-11-21 17:14:38

1 全自动印刷机钢网的（Stencil）开口设计（IPC-7525 Stencil Design Guidelines）；
2 锡膏的粘度控制（搅拌、锡膏固体重量比、金属粉末直径等）；
3 刮刀速度、刮刀压力、模板脱离时间、模板与PCB的距离等；
4 钢网清洁度、钢网平整度、钢网张力及网板的制造工艺和质量；
5 刮刀质量、刮刀材料、刮刀安装的倾斜角；
6 钢网网框夹持尺寸范围和PCB尺寸适应范围；