随着SMT贴装产品的的高密度、高集成化，使得SMT装配工艺难度系数增大，而其中锡膏印刷是非常复杂的一个工艺，影响它的变量因素众多本文将通过介绍下面的几点关键因素，帮助读者在可制造性设计，材料的选择，工艺的控制等方面加深理解，并能够在生产实践中很好的优化控制精细间距元件的印刷工艺。
锡膏属于非牛顿流体，决定它印刷特性的主要是粘度和金属颗粒的大小及分布。它的粘度不是固定不变的，会随着剪切力和剪切速度的增加而降低，如下图所示：
使用粘度不当的锡膏会出现少锡或多锡，甚至连锡等印刷缺陷。需要注意的是锡膏的粘度受温度的影响非常大，当温度升高10 摄氏度锡膏的粘度将降低到原来的一半！另外锡膏中金属成份的含量也会对锡膏的粘度有影响，0.5%的变化其影响程度就很大。
影响
SMT全自动印刷机的印刷性能的另一主要因素就是锡膏其中金属颗粒的大小。IPC 按照金属颗粒的大小范围给锡膏分成了1~6 类，如下表：