SMT印刷机在贴装中的重要性与特点

发布日期:2016-05-12 19:36:09
 

SMT大批量生产SMT瓶颈主要来自于锡膏印刷工艺; 为减少人力成本、追求个人产值:大批量生产制造中,SMT贴片机普及双轨、单拼版PCB生产节奏CT=10Sec时双轨PCB进出时间比重接近于0,辅助浪费为0,个人产出最大化;必然要求Printer CoreCT10Sec以下且双轨。目前,电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化,芯片接线间距和焊球直径一直减小,对贴装设备和全自动锡膏印刷机的对准和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能贴片机,高密度化贴装精度带来的挑战有:一是改良贴片机部品供料部,包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善;二是由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的高精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力;三是在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动,对外部的振动和温度变化有强的适应性;四是强化贴片机的自动校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。 由于SMT生产线75%的缺陷率在SMT印刷机方面,高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战:一是保证工艺要求(0.66的脱模率)将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战,同时需要粉径更小的锡膏,这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题;

 

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