SMT贴片加工自动化作业已经成为趋势,依赖传统人工操作的时代将成为过去时.随着消费者对电子产品需求的爆发式增长，超大批量生产贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH（0.0225秒/点），2022年达到240000CPH（0.015秒/点）,
1.制造转型升级-SMT行业机遇和挑战：
一方面技术革命：市场终端产品技术创新，导致对SMT设备需求的深度和广度重大变化---对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另外劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临成本和效率的双重诉求，提升自动化水平降低成本是制造技术转型升级的现实要求，为SMT设备带来新需求的强劲动力。
2.未来SMT装备技术发展趋势：
新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势：
1）.高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。
2）.高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。
3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备（直接应用晶圆供料器），即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。
全自动锡膏印刷机是SMT(表面贴装技术)生产线的关键设备之一.
SMT印刷机作为表面贴装生产线的第一道工序，锡膏印刷质量的好坏对SMT产品的合格率有着极其重大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是锡膏印刷机各部分的运动控制精度，目前SMT产品的生产向高产出率和“零缺陷”方向发展，在生产中，印刷机需要长时间稳定不间断地高速运行，这对其运动控制系统的运行速度、稳定性及可靠性提出了很高的要求。
SMT高密度化贴装精度带来的挑战有：
锡膏印刷设备
由于SMT75%的缺陷率在于印刷，高密度化贴装精度将对SMT印刷机、检测设备厂商带来更大的挑战：
一是保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，一方面增加了成本，另一方面锡膏受环境影响粘度发生变化导致印刷困难；
二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；
3D-SPI、AOI-AXISMT检测设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战, 3D检测，0误报0漏检，与生产设备一体化控制。AOI检测设备与全自动锡膏印刷机市场在国内有巨大的潜力，目前市场上只有20%-30%的SMT生产线装配了AOI检测设与全自动SMT印刷机，而国际领先电子制造企业的SMT生产线基本都配置了AOI检测设备与全自动锡膏印刷机。
同时，随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场最常见的较小片式元件尺寸（英制）是0603（1.6mm 长x0.8mm 宽）及0402（1.0mm 长x0.5mm 宽）元件尺寸，这样的元件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视，但是越来越多的客户已经采用了0201（0.6mm 长x0.3mm 宽）及01005（0.4mm 长x0.2mm 宽）的元件，这样的元件在装配过程中不可能采用人工目视与半自动的锡膏印刷的方式，必须采用AOI检测设备与全自动锡膏印刷机。此外，人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检与人工参与半自动锡膏印刷而言，AOI 检测设备与全自动锡膏印刷机具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。
深圳德森精密设备有限公司是一家十年以上的专业的高精度全自动锡膏印刷设备制造生产厂商，一万平米的生产车间，八台进口高精度全自动加工中心，国内全自动锡膏印刷机第一品牌。先后荣获“国家级高新技术企业”和“深圳知名品牌企业”双高称号，产品荣获多项国际标准认证与国家高新技术发明专利，德森全自动印刷机是中国全自动锡膏印刷设备制造的最大生产厂商
