随着商业社会的发展，们所用到各类产品越来越多，如：手机、电脑、数码相机、汽车等。这些产品给人类带来很多的方便，但有时也会带来麻烦和损失。如汽车在高速行驶时，瞬间刹车失灵，可能会带来一次交通事故，又如在接一重要电话时却听不到对方的声音，可能会因此损失一笔订单等。这些看似与关键工序扯不上什么关系，实际上这些都是可以通过有效管控关键工序来降低发生的概率。
关键工序即，工序的加工质量不易或不能通过其后的检验和试验充分得到验证。通常所有产品的制程，都是有相应的关键工序。越复杂的产品，关键工序越多。下面从SMT的锡膏印刷工序来看，失效管控关键工序的风险和管控方法。
锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB(Printed Circuit Board)上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（Microphone）虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA(Ball Grid Array)器件，如CPU(Central Processing unit)、射频收发器、WIFI(WirelessFidelity)模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够，CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够，容易出现在工厂内各测试工序都是良好的，但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机，没用几天或一段时间就坏了的原因之一。另外：GBA器件虚焊后，返修难度高、效率低、返修过程中存在损坏其它器件的风险，返修效果完全靠维修人员的经验和感觉决定。因此返修后主板质量差异较大，可靠性差。管控好关键、重要工序对产品的质量、效率及可靠性有着重要的意义。导致印锡不良的原因主要有：锡膏是否有回温好、锡膏是否搅拌好、钢网张力是否在标准范围内、钢网是否有堵孔、刮刀角度是否在标准范围内、刮刀速度是否在标准范围内等。以下是关于锡膏印刷工序的几点管控方法。
制定锡膏搅拌、SMT印刷机的钢网张力测试、钢网清洗、刮刀点检、锡膏印刷作业指导书，理论及实操培训作业人员，合格后颁发上岗证。
制定严格执行锡膏印刷机年度、季度、月度、周保养及日点检计划，确保设备的精度、稳定性正常，按照印刷机操作作业指导书和锡膏印刷工序作业指导书，设定印刷机关键参数。
确保锡膏型号正确，没有超出有效期，已解冻好。如PCB受潮需要烘烤，确保PCB已烘烤好。
严格按照全自动锡膏印刷机的作业指导书作业，确保作业人员严格执行工艺文件，IPQC巡线监控作业人员作业步骤的正确性。
确保锡膏印刷工序的环境满足要求。（例如：温湿度、洁净度等）
按照要求测试锡膏粘度，点检钢网张力、清洗钢网、点检刮刀、点检全自动印刷机关键参数。
锡膏印刷好，按要求测量锡膏厚度，做CPK分析锡膏厚度的稳定性。
锡膏印刷有效管控，是SMT制程可靠性第一步。锡膏印刷没有管控好，通过后面的回流焊炉温反复调整、优化，也不可能有效地降低少锡、锡球、连锡及可靠性等各类焊接不良。
总之，各类产品如果管好了关键工序。从小方面来讲可以降低产品不良率，降低产品返工的频率；降低生产成本，提高产线效率，提高产品的可靠性。从大的方面来讲可以提升企业品牌形象，让广大消费者用上可靠性高的产品；降低产品发生故障、安全事故的概率。个人理解各类产品加工过程的关键工序的有效管控，是提升产品质量、效率、可靠性的核心部分。