1.印刷质量随着脱模速度的升高而降低，主要体现为在QFP等细长焊盘上造成拉尖、堵塞模版开孔并造成缺印。同时，印刷出的焊膏体积随着脱模速度的升高而先增大而后减小，焊膏高度随着脱模速度的升高而先升高而后降低。
2.焊膏印刷过程和焊膏的粘度特性，经过分析确定各工艺参数对印刷质量有上述影响是由锡膏触变性能、锡膏内部压力综合造成的。
3.全自动锡膏印刷机的刮刀速度对印刷质量有很大影响，印刷质量随着SMT印刷机速度的提高而降低，主要表现为缺印、粘污等。同时，印刷出的焊膏体积随着刮刀速度的升高而减小后增大，焊膏高度与刮刀速度没有明显关系。
4.刮刀压力、刮刀速度、全自动印刷机的脱模速度三个工艺参数对锡膏印刷质量有很大影响。不同类型焊盘上的锡膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，但细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在种情况下更容易不符合验收标准。
5.刮刀压力在确保高于焊膏内部压力的前提下对焊膏质量没有明显影响，但过高的压力会影响模版、PCB对位精度，加快模版和刮刀磨损。
要克服上面的印刷质量的问题，建议选用全自动锡膏印刷机，德森印刷机刮刀系统是第三代直连式刮刀系统，这套系统由两个独立的刮刀头组成。每个刮刀头都是由一个高精度的步进马达直接驱动。传统气压式或同步带驱动的刮刀头已不能满足最新SMT工艺的精度要求。有了这套系统，刮刀压力能够被精确的测量并控制。“自平衡刮刀”能够自动的适应钢网的表面，使得锡膏能够精确、均匀的印刷在PCB上面，锡膏表面也更加平滑，提贴装的效果。D-D3系统同样能够帮助来提升PCB脱膜的过程，依靠 D-D3系统的刮刀在PCB与钢网分离前先释放刮刀压力，使得钢网在脱膜过程中保持平直，防止在PCB脱膜过程中钢网因受力不平均而弯曲对锡膏形状的位置造成任何影响。刮刀自保护系统是刮刀系统的一个专有特色，在这套系统下，刮刀头的弹簧系统能够吸收过大的刮刀压力， 刮刀和钢网不会因为压力设置过大而造成损坏
.精确的运输系统：PCB传输系统由步进马达驱动，步进马达比普通的直流马达更“聪明”， 它把PCB传输过程分成两个阶段， 在第一阶段里它以全速把PCB传输进去，当PCB靠近档板器时，步进马达会减速以防止PCB撞到档板器。在这种新型传输系统下，每块PCB都能够以最快的速度进行传输。
夹板定位系统：夹持系统特殊的固定方式能比传统方式更坚固，能长时间运作并保持印刷精度，无论单面、双面或
不同厚度的PCB，我们的夹持系统都能够轻易地处理。侧夹系统能够处理绝大多数的PCB，而Z向的PCB夹持系统则能够有效地处理弯曲的PCB
钢网清洁系统：根据不同情况，工程人员可以自由设定：干擦、湿擦、真空擦拭等三种不同组合对钢网底部进行清洁， 擦拭纸被两条特殊设计的压力管严实地压在钢网的底部，擦拭纸与钢网之间的“软”接触能有效并可靠地清除掉任何残留在钢网表面的锡粉。